技術文章
TECHNICAL ARTICLES
更新時間：2023-06-27
點擊次數：2025
自2010年以來，潛在的誘導退化被認為是導致模塊故障的主要原因之一。利用弗勞恩霍夫CSP開發的新技術，以及弗萊貝格儀器公司的臺式工具PIDcon，可以對太陽能電池和微型組件的PID敏感性進行測試，現在已經投入市場。
了解更多關于PID的原因以及如何研究太陽能電池、微型模塊和封裝材料的敏感性。
PID-s的物理性質
電勢誘導退化（PID）是在晶體硅組件中觀察到的較高危險的退化現象之一。在了解分流型PID（PID-s）的基本機制方面已經取得了很大進展。
PID-s的物理性質
在現場，模塊中的前玻璃表面和太陽能電池之間可能會出現較大的電位，硅太陽能電池的p-n結會發生分流，從而導致電阻和功率輸出下降。
以下模型是由[1]提出的：
模塊中存在的高場強導致Na+漂移通過SiNx層。鈉離子在SiNx/Si界面（SiOx）橫向擴散，并裝飾了堆疊故障。pn結通過高度裝飾的堆積斷層的缺陷水平被分流（過程1），另外，由于耗盡區的缺陷狀態的重組過程，J02增加（過程2）。請注意，Na離子應該是來自Si表面而不是玻璃。
因此，模塊的易感性主要取決于SiNx層以及玻璃和EVA箔的電阻率。
參考文獻：
[1] V. Naumann et al., The role of stacking faults for the formation of shunts during potential induced degradation (PID) of crystalline Si solar cells, Phys. Stat. Solidi RRL 7, No. 5 (2013) 315-318
掃一掃，關注公眾號
服務電話：
021-34685181
上海市松江區千帆路288弄G60科創云廊3號樓602室
wei.zhu@shuyunsh.com
當前位置：
